ANSI/EIA 540GA00-1993 电子设备用带模制垫圈的片载插件用焊上插孔的空白详细规范

作者:标准资料网 时间:2024-05-14 10:59:32  浏览:9837   来源:标准资料网

【英文标准名称】:BlankDetailSpecificationforBurn-InSocketforChipCarrierPackageswithMoldedCarrierRingsforUseinElectronicEquipment
【原文标准名称】:电子设备用带模制垫圈的片载插件用焊上插孔的空白详细规范
【标准号】:ANSI/EIA540GA00-1993
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:1993
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国国家标准学会(US-ANSI)
【起草单位】:EIA
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:specification;bases;electronicequipmentandcomponents;electronicengineering
【摘要】:Providesallinformationrequiredfortheidentificationandqualityassessmentoftheburn-insocketsforchipcarrierpackageswithmoldedcarrierrings.
【中国标准分类号】:L24
【国际标准分类号】:31_220_10
【页数】:
【正文语种】:英语