ASTM D 669-1992 层压薄板与层压板的平行于层片的耗散系数和介电常数的试验方法

作者:标准资料网时间:2024-05-14 15:20:10 浏览:8103 来源:标准资料网

【英文标准名称】:StandardTestMethodforDissipationFactorandPermittivityParallelwithLaminationsofLaminatedSheetandPlateMaterials
【原文标准名称】:层压薄板与层压板的平行于层片的耗散系数和介电常数的试验方法
【标准号】:ASTMD669-1992
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:1992
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电绝缘;叠层板材;电镀;电容率;损耗因数;绝缘;电气工程;试验
【英文主题词】:cladding;laminates;electricalinsulation;testing;electricalengineering;insulations;dissipationfactor;permittivity
【摘要】:
【中国标准分类号】:G31
【国际标准分类号】:83_140_20
【页数】:3P;A4
【正文语种】:英语

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