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SJ/T 10745-1996 半导体集成电路机械和气候试验方法

作者:标准资料网 时间:2024-05-21 06:09:59  浏览:8307   来源:标准资料网
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基本信息
标准名称:半导体集成电路机械和气候试验方法
英文名称:Mechanical and climatic test methods for semiconductor integrated circuits
中标分类: 医药、卫生、劳动保护 >> 医药、卫生、劳动保护综合 >> 技术管理
ICS分类: 电子学 >> 集成电路、微电子学
替代情况:原标准号GB 4590-84
发布日期:1996-11-20
实施日期:1997-01-01
首发日期:1900-01-01
作废日期:2010-01-20
出版日期:1900-01-01
页数:49页
适用范围

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前言

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目录

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引用标准

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所属分类: 医药 卫生 劳动保护 医药 卫生 劳动保护综合 技术管理 电子学 集成电路 微电子学
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【英文标准名称】:CorrigendatoDINEN1254-4:1998-03(EN1254-4:1998/AC:1999)
【原文标准名称】:DINEN1254-4-1998的勘误
【标准号】:DINEN1254-4Berichtigung1-2000
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2000-01
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:最大;连接尺寸;试验要求;钎焊;铜;软钎焊连接;管;管连接件;公差(测量);名称与符号;毛细管接头;铜合金;规范(验收);管道配件;极限偏差;连接;温度;管端;毛细管焊接配件;配件;检验;定义;定义;压力;作标记;尺寸;材料;试验;
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:H62
【国际标准分类号】:23_040_40
【页数】:1P;A4
【正文语种】:德语